반 정적 보호 필름

표면 보호 : 일반적인 보호 필름과 마찬가지로, 처리, 운송 및 보관 중 긁힘, 스크랩, 오염, 먼지 접착 및 화학 부식과 같은 물리적 손상으로 인해 부착 된 물체가 방지됩니다.

반 정적 특성 : 이것은 일반적인 보호 필름과 구별되는 주요 기능입니다. 특정 재료 제형 또는 코팅 기술을 통해, 표면 저항은 특정 범위 (일반적으로 10^6 Ω/sq ~ 10^9 Ω/sq) 내에서 제어되며, 이는 "정전기 구역"또는 "소산 구역"이라고합니다. 이 범위 내에서 :

높은 정적 충전의 세대 없음 : 재료 자체는 마찰 및 껍질과 같은 작업으로 인해 많은 양의 정적 충전을 생성하기 쉽지 않습니다.

정적 전하의 느린 배출 : 필름에 외부 정적 전하가 수행되거나 필름에 소량의 전하가 생성되는 경우, 상대적으로 제어 가능하고 느린 속도 (밀리 초 레벨)로 충전을 배출하여 고전압 (ESD)을 형성 할 수있는 빠른 전하 (ESD)를 형성 할 수 있습니다.

정전기 먼지 흡착 예방 : 정전기는 먼지 흡착의 주요 원인 중 하나입니다. 반 정적 특성은 보호 필름 표면의 공기 중에서 먼지 입자의 흡착을 효과적으로 감소시킨다.

반도체 제조 : 웨이퍼, 칩 및 리드 프레임의 표면 보호.

전자 구성 요소 : PCB (인쇄 회로 보드), FPC (유연한 인쇄 회로), IC (통합 회로), LED, 커패시터, 저항기 등

디스플레이 패널 : LCD 스크린, OLED 스크린 및 터치 스크린 (커버 유리, 편광석, 필터 등)의 생산, 절단 및 운송.

광학 구성 요소 : 카메라 렌즈, 프리즘, 필터 및 광학 필름.

정밀 금속 가공 : 스테인레스 스틸 플레이트, 알루미늄 플레이트, 코팅 된 강판 등

플라스틱 제품 : 아크릴 플레이트, PC (폴리 카보네이트) 플레이트, 라이트 가이드 플레이트 및 쉽게 긁히거나 정적 특성이 필요한 기타 플라스틱 부품.

의료 기기 : 정전기에 민감한 의료 장비의 구성 요소.